Печатная установка будет медленно двигаться в геле и через небольшие отверстия( несколько микрометров) будет поступать нужный состав(либо медная пыль, либо керамический материал(как оболочка чипа) и кремний).Чипы будут иметь вид кубов в керамической оболочке соединенные между собой тончайшими медными(золотыми) нитями. Процессор будет иметь 6 выходов медных(золотых). Перимущество-большая мощность из-за наличия количества процессоров в 3 раза превышающее количество на плоских процессорах. Новый способ охлаждения-можно прорезать гель трубками с горячими кончиками и образуется что то на подобие капиляр.Через них можно пропускать воду либо другую жидкость, охлождающую процессор. Все инженерные проблемы можно уладить по провидению первого эксперимента.
Напыление проводящих нитей, а также чипов можно осуществить путем электронного переноса(электроны постепенно переносят частицы материала на поверхность с положительным потенциалом (это может быть очень медленно и разрушительно для кремниевой основы)).Так же можно поступать как в принтере(струйный не подойдет из за разрушения необходимого расположения молекул в распыляемом веществе)(в лазерном проблема будет сильнее из-за большого количества разных материалов).Но в принципе можно использовать лазерную технологию со сформированным печатным пакетом(это значит, что за печатной установкой есть огромное количество сверхмалых трубок, куда в нужной последовательности закладываются нужные материалы(правда любая встряска может всю работу свести на нет).Обязательно использовать технологию геля и для плоских процессоров , т.к. охлаждение будет эффективнее и дешевле.
Можите предложить свою систему фиксирования частиц процессора в геле, так как моя недостаточно продумана, и в ближайшие 10 лет врятле осуществима.Буду рад любым предложениям.
- Код ссылки на тему, для размещения на персональном сайте | Показать